Lo strumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade è progettato per lo smontaggio di piccoli componenti dalla scheda madre
e lavori precisi su chip BGA (CPU, baseband ecc.). Lo usi quando hai bisogno di uno strumento sottile, resistente e comodo,
che può penetrare facilmente tra il chip e la scheda, senza il rischio di sollevare il rame o danneggiare i pad.
I materiali premium in rame e alluminio garantiscono durata, e il design a penna lo rende facile da maneggiare anche durante lunghe sessioni di lavoro.
Lo strato esterno migliorato, con texture a diamante, ti offre una presa stabile e comfort nell'uso. La mandrino con apertura incrociata permette un controllo migliore
e un'operazione rapida, rendendo lo strumento ideale per assistenza GSM, interventi fini SMD, apertura IC e rifacimento delle saldature.
Caratteristiche:
- Strumento professionale per riparazioni BGA e smontaggio IC
- Adatto per CPU, baseband e piccoli componenti sulla scheda madre
- Materiali premium: rame + alluminio di alta qualità
- Resistente all'usura, finitura accuratamente lucidata
- Design ergonomico a penna - leggero, compatto, comodo
- Texture diamond grip per controllo antiscivolo
- Mandrino con doppia apertura (cross opening) per operazioni efficienti
- Non solleva il rame e riduce il rischio di danneggiare la scheda
- Spessore ridotto per lavorare sotto il chip
- Raccomandazione d'uso: aria calda 340-360 gradi C, flusso d'aria 28-30