Presentazione
| Gamma prodotto | SS-101A Upgrade |
| Tipo di prodotto | Strumento BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Blister |
| Contenuto | Strumento BGA / Lame |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Strumento BGA Sunshine SS-101A Upgrade
Lo strumento Sunshine SS-101A Upgrade è progettato specificamente per la rimozione sicura ed efficiente dei chip BGA (come CPU o baseband)
dalle schede madri dei telefoni cellulari. Il set include 27 lame ultra-sottili e un manico ergonomico a forma di penna,
ideale per lavori di precisione in assistenza. Realizzato in rame e alluminio di alta qualità, sottoposti a processi avanzati di laminazione e levigatura,
lo strumento offre alta resistenza, durabilità e un'esperienza d'uso confortevole. Le lame sono più sottili dei punti di stagno,
permettendo un'inserzione facile tra il chip e il PCB senza danneggiare i pad o i tracciati.
Il design con doppia apertura (double jaws) e forma compatta permette una manovra precisa, mentre le istruzioni di lavoro raccomandano l'uso
con una stazione ad aria calda a una temperatura tra 340-360 gradi C e una velocità dell'aria tra 28-30.
Caratteristiche:
- 27 lame + 1 manico a forma di penna
- Lame più sottili del punto di stagno
- Design con apertura incrociata per una manovra efficiente
- Materiali premium: rame e alluminio di alta qualità
- Ideale per la rimozione di componenti piccoli dalla scheda madre
- Non danneggia il rame, non lascia segni e non richiede forza eccessiva