Lo strumento BGA Relife TK5 è progettato per lavori professionali di riparazione di schede madri, IC e processori, offrendo precisione e controllo in operazioni
delicate come la rimozione dell'adesivo, lo stacco dei componenti e operazioni fini di tipo prying. Grazie alla sua versatilità, è uno strumento indispensabile
nei centri di assistenza elettronica e riparazioni mobili. Le lame sono realizzate in materiale ad alta durezza, con eccellente elasticità e resistenza alla deformazione,
anche dopo utilizzi ripetuti. Il taglio laser ad alta precisione garantisce bordi puliti, senza bave, per interventi sicuri ed efficaci.
Caratteristiche:
- Utilizzo: riparazioni IC, CPU, BGA, rimozione adesivo, prying di precisione
- 7 tipi di lame per applicazioni varie
- Lame resistenti, elastiche, difficili da deformare
- Taglio laser ad alta precisione, senza bave
- Manico con design antiscivolo, confortevole
- Dimensioni manico: circa 11,7 x 0,8 cm
Contenuto della confezione:
- Strumento BGA
- Lame