Presentazione
| Tipo di prodotto | Rete BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Site BGA |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Rete BGA Amaoe, Universale (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Rete BGA Amaoe, Universale (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
ID: 380831
PN: 6616001289A
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Rete BGA Amaoe Universale (0.2 / 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5)
Il set di due reti universali BGA Amaoe rappresenta una soluzione professionale e estremamente versatile per le operazioni di reballing
e il ripristino dei contatti di stagno (tin planting) sui chip IC e processori dei dispositivi mobili. Questo kit premium è configurato
con una vasta gamma di configurazioni dei fori, includendo fessure parallele, fori inclinati a 45 gradi e reti sfalsate (offset),
essendo in grado di coprire quasi tutte le architetture attuali di chip sul mercato degli smartphone. Il set è progettato per offrire ai tecnici
molteplici opzioni di spaziatura tra i pin, da profili ultra-fini di 0.2 mm e 0.3 mm, fino a standard di 0.35 mm, 0.4 mm e 0.5 mm.
Realizzate in acciaio di alta qualità resistente alle deformazioni termiche, queste pellicole assicurano una distribuzione perfettamente uniforme della pasta saldante
e un allineamento micrometrico, ottimizzando il tasso di successo nei centri di assistenza GSM.
Caratteristiche:
- Opzioni di spaziatura pin (spacing): 0.2 mm, 0.3 mm, 0.35 mm, 0.4 mm e 0.5 mm
- Configurazioni dei fori della rete: Fori paralleli, fori inclinati a 45 gradi e disposizione sfalsata (offset)
- Proprietà del materiale: Alta resistenza al calore, acciaio flessibile anti-deformazione sotto l’azione dell’aria calda
- Funzione principale: Formazione e calibrazione delle sfere di stagno sui circuiti integrati (Tin Planting Template)
- Compatibilità: Universale, adatta per la maggior parte dei chip IC e CPU utilizzati in telefoni e tablet
- Applicazione: Microelettronica di precisione, rigenerazione di schede madri e assistenza GSM professionale