Presentazione
| Gamma prodotto | CT80 |
| Tipo di prodotto | Palline BGA |
Pacchetto di vendita
| Imballaggio | Bulk |
| Contenuto | Palline BGA |
| Condizione del prodotto | Nuovo |
Palline BGA Lanrui CT80
Le palline BGA Lanrui CT60 rappresentano la soluzione professionale e di alta precisione ideale per la riparazione e la manutenzione dei pad sulle schede madri
dei telefoni Android. Questo set straordinario ti mette a disposizione 25000 pezzi di palline di saldatura con una forma sferica perfetta, che garantiscono
una completa uniformità delle dimensioni e prestazioni costanti durante i delicati processi di assistenza per schermi touch o chip.
Realizzate secondo standard industriali di alto livello, le palline si distinguono per una tolleranza estremamente rigorosa di soli 8 micron,
superando di gran lunga lo standard abituale del mercato e offrendo una copertura impeccabile per ogni singolo pad.
Il materiale metallico ecologico contiene oligoelementi speciali che migliorano la qualità della saldatura,
e le proprietà antistatiche native proteggono i componenti elettronici sensibili
dai scarichi elettrici accidentali.
