Ideale per riparazioni sicure e accurate di SOIC, CHIP, PLCC e BGA.
È essenziale per la riparazione di telefoni cellulari, laptop e schede elettroniche,
adatta per la sverniciatura di più componenti.
- Materiale: plastica, metallo
- Tensione CA: 220V+/-10% 50Hz
- Potenza: 650W+/-10%
- Temperatura di lavoro: 0 gradi Celsius - +40 gradi Celsius Umidità relativa<80%
- Temperatura di stoccaggio: -20 - 80 gradi Celsius Umidità relativa <80%
- Intervallo di temperatura: 100 - 480 gradi Celsius
- Stabilità della temperatura: +/-2 gradi Celsius (statica)
- Tipo di aria: morbida
- Flusso d'aria: 120 l/min (max.)
- Pulsante per l'impostazione della modalità
- Pulsante per la modalità di blocco della temperatura
- Rumore inferiore a 45 dB
- Diametri degli ugelli: 5 mm, 8 mm e 10 mm
Contenuto della confezione:
- 1 x manuale d'uso
- 3 x ugelli
- 1 x Stazione d'aria calda Best BST-858+