Liquido per la pulizia dei PCB a base d'acqua, destinato alla rimozione dei residui dalle superfici assemblate dei PCB dopo la saldatura,
per la pulizia del telaio dell'unità di saldatura, delle maschere e degli schermi. Provoca la saponificazione della resina e la dissoluzione dei residui di flusso.
La sua azione è accelerata dalla presenza di neutralizzanti e additivi per la riduzione della tensione superficiale. Non attacca le superfici metalliche e l'alluminio.